按電子裝聯(lián)設備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應的設備有波峰焊接機，回流焊接機、選擇性波峰焊接機，脈沖熱壓焊接機，激光焊錫機等等。

（2）檢測類設備：

其主要功能是完成工藝過程質量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設備：

對生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設備等。

（4）裝配類設備（或生產(chǎn)線）

對電子產(chǎn)品的自動化裝配：如各種SMT周邊設備，自動上料機，各種非標組裝設備，柔性生產(chǎn)線等。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

電子整機裝聯(lián)設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。