純化技術(shù)
區(qū)熔法：一種通過熔化和重新結(jié)晶來純化材料的方法，可有效去除銦中的雜質(zhì)，提高其純度。
電解精煉：利用電化學(xué)反應(yīng)將銦從雜質(zhì)中分離出來。將銦材料作為陽極，置于電解液中，通過施加電流使銦離子在陰極上沉積，從而得到高純度的銦。
化學(xué)純化：利用化學(xué)反應(yīng)去除銦中的雜質(zhì)，例如通過溶劑萃取和化學(xué)沉淀等方法，可有效分離和去除雜質(zhì)，提高銦的純度。
半導(dǎo)體領(lǐng)域：純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機(jī)的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植?，還可用于半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路、芯片等。
集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
先進(jìn)封裝技術(shù)
應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
