物理特性：銦靶材呈銀色光澤的灰色，熔點為 156.61℃，沸點 2060℃，密度 7.3 g/cm3。質地非常軟，能用指甲刻痕，可塑性強，有良好的延展性，可壓成片。
化學特性：銦具有較好的化學穩(wěn)定性，但在一些特定的環(huán)境下，如高溫、強酸堿等條件下，可能會發(fā)生化學反應。銦化合物在真空下蒸發(fā)，能夠在電子產品和光伏電池生產中形成薄膜。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
固態(tài)電池與儲能技術
前沿應用：銦作為固態(tài)電解質的界面改性材料，改善電極與電解質的接觸阻抗，提升固態(tài)電池的循環(huán)壽命和性。
功率與溫度管理
濺射功率：
銦的濺射閾值較低（約 10 eV），起始功率不宜過高（建議從 50 W 逐步遞增），避免瞬間過熱導致靶材熔融或飛濺（銦熔點僅 156.6℃，過熱易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影響均勻性）。
直流濺射功率密度通常為 1~5 W/cm2，射頻濺射可適當提高至 5~10 W/cm2。
靶材冷卻：
采用水冷靶架（水溫控制在 15~25℃），確保濺射過程中靶材溫度低于 80℃（高溫會導致銦原子擴散加劇，影響薄膜結晶質量）。
定期檢查冷卻水路是否通暢，避免因散熱不良導致靶材變形或脫靶。
