電子信息領域
ITO 靶材：生產(chǎn) ITO 靶材是銦錠的主要消費領域，占全球銦消費量的 70%，由高純氧化銦和氧化錫的玻璃態(tài)復合物（ITO）在等離子電視和液晶電視屏工業(yè)中用來制作透明導電的電極。
半導體材料：用于生產(chǎn)半導體材料，如磷化銦（InP）成為 5G 基站、激光雷達、光纖通信的關鍵載體，銦的化合物可用于制造高性能的半導體器件。
合金領域
焊料：銦焊料以其低毒性、高潤濕性成為電子工業(yè)和醫(yī)療領域的理想選擇，適用于高端芯片封裝與航空航天設備連接。
其他合金：許多銦的合金，常用于制造原子核反應堆中的控制棒，還可以用作太陽能電池的生產(chǎn)，以及制造工業(yè)軸承等。
平板顯示與觸控技術(shù)
ITO 靶材（氧化銦錫）：
銦的消費領域是生產(chǎn) ITO 靶材，占全球銦消費量的 70% 左右。ITO（氧化銦錫）是一種透明導電材料，用于制造液晶顯示器（LCD）、有機發(fā)光二極管（OLED）、等離子電視（PDP）和觸摸屏的電極。
原理：ITO 薄膜兼具高透光率和導電性，使屏幕能實現(xiàn)顯示和觸控功能。
應用場景：智能手機、平板電腦、電視、電腦顯示器等。
柔性電子器件：
銦的延展性和導電性使其適用于柔性電路板（FPC）和可穿戴設備（如智能手表、柔性屏）的透明電極制造。
半導體材料
化合物半導體：
磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測器，是光電子和高頻電子領域的核心材料。
砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測器、量子計算元件和高速集成電路。
集成電路封裝：
銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領域不可替代。
