物理特性：銦靶材呈銀色光澤的灰色，熔點(diǎn)為 156.61℃，沸點(diǎn) 2060℃，密度 7.3 g/cm3。質(zhì)地非常軟，能用指甲刻痕，可塑性強(qiáng)，有良好的延展性，可壓成片。
化學(xué)特性：銦具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性，但在一些特定的環(huán)境下，如高溫、強(qiáng)酸堿等條件下，可能會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。銦化合物在真空下蒸發(fā)，能夠在電子產(chǎn)品和光伏電池生產(chǎn)中形成薄膜。
集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢(shì)：銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。
先進(jìn)封裝技術(shù)
應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。
特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
安裝前預(yù)處理
表面清潔：
用無(wú)水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無(wú)塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來(lái)回摩擦）。
若靶材表面有輕微氧化，可用細(xì)砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。
靶材檢查：
確認(rèn)靶材無(wú)裂紋、孔洞或脫落（銦質(zhì)地軟，運(yùn)輸或安裝時(shí)易磕碰損傷）。
檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導(dǎo)電性接觸點(diǎn)），確保安裝牢固。
