光學領(lǐng)域：用于制造反射率與銀鏡一樣高但不會褪色的鏡，還可用于制造其他光學器件，如濾光片、光通信器件等。
其他領(lǐng)域：可用于制造低熔點合金，如 24％銦和 76％鎵的合金在室溫下為液態(tài)，此外，還可用于制造整流器、熱敏電阻和光電導體等電氣組件。
濺射時間與沉積厚度
厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實時監(jiān)測薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時間。
靶材利用率：避免過度濺射導致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時需及時更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。
防護措施
個人防護：操作時佩戴防靜電手套、護目鏡，避免直接接觸銦靶（銦金屬，但粉塵吸入可能刺激呼吸道，需在通風良好環(huán)境下操作）。
防火防爆：銦粉或碎屑屬于可燃固體（引燃溫度約 200℃），需遠離明火，廢棄靶材及碎屑應收集于專用容器中，按危險廢棄物處理。
電磁屏蔽：射頻濺射時需確保設(shè)備接地良好，防止電磁輻射對操作人員或周邊儀器的干擾。
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