集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。
優(yōu)勢：銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）
核心用途：制備透明導(dǎo)電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。
LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實(shí)現(xiàn)像素電極的導(dǎo)電功能。
OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對材料延展性的要求。
市場占比：全球超過 70% 的銦靶材用于顯示面板生產(chǎn)，是 LCD/OLED 產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料。
安裝前預(yù)處理
表面清潔：
用無水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來回摩擦）。
若靶材表面有輕微氧化，可用細(xì)砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。
靶材檢查：
確認(rèn)靶材無裂紋、孔洞或脫落（銦質(zhì)地軟，運(yùn)輸或安裝時(shí)易磕碰損傷）。
檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導(dǎo)電性接觸點(diǎn)），確保安裝牢固。
功率與溫度管理
濺射功率：
銦的濺射閾值較低（約 10 eV），起始功率不宜過高（建議從 50 W 逐步遞增），避免瞬間過熱導(dǎo)致靶材熔融或飛濺（銦熔點(diǎn)僅 156.6℃，過熱易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影響均勻性）。
直流濺射功率密度通常為 1~5 W/cm2，射頻濺射可適當(dāng)提高至 5~10 W/cm2。
靶材冷卻：
采用水冷靶架（水溫控制在 15~25℃），確保濺射過程中靶材溫度低于 80℃（高溫會(huì)導(dǎo)致銦原子擴(kuò)散加劇，影響薄膜結(jié)晶質(zhì)量）。
定期檢查冷卻水路是否通暢，避免因散熱不良導(dǎo)致靶材變形或脫靶。
