熱壓法：把銦粉末在高溫和高壓下壓制成型，能夠提高靶材的致密度和機械強度，同時有助于減少氣孔和其他缺陷。
冷等靜壓法：利用液壓介質在室溫下對銦粉末施加均勻壓力使其成型，可制造出高密度和均勻性的靶材，但需要后續(xù)的燒結處理來提高其機械性能。
顯示領域：廣泛應用于液晶顯示器（LCD）、有機發(fā)光二極管顯示器（OLED）等顯示器件的制造，用于形成透明導電薄膜，提高顯示器的性能和質量。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
存儲環(huán)境控制
溫濕度：存儲于干燥、恒溫環(huán)境（溫度 15~25℃，濕度≤40% RH），避免銦靶吸潮氧化（銦在潮濕空氣中易生成 In?O?薄膜，影響濺射效率）。
防塵防潮：用鋁箔或真空袋密封包裝，存放于潔凈柜中，防止灰塵附著或與其他化學物質接觸。
