集成電路（IC）制造
用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內部的導電線路、晶體管電極等關鍵部位。
優(yōu)勢：銦的低熔點和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級制程對材料精度的要求。
先進封裝技術
應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現芯片與基板的電氣連接和熱傳導。
特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。
防護措施
個人防護：操作時佩戴防靜電手套、護目鏡，避免直接接觸銦靶（銦金屬，但粉塵吸入可能刺激呼吸道，需在通風良好環(huán)境下操作）。
防火防爆：銦粉或碎屑屬于可燃固體（引燃溫度約 200℃），需遠離明火，廢棄靶材及碎屑應收集于專用容器中，按危險廢棄物處理。
電磁屏蔽：射頻濺射時需確保設備接地良好，防止電磁輻射對操作人員或周邊儀器的干擾。
靶材回收與再利用
回收價值：報廢銦靶（含濺射過程中產生的碎屑、廢膜）可通過化學溶解（如鹽酸溶解）、電解精煉等工藝回收銦金屬（回收率可達 95% 以上），降低生產成本。
環(huán)保要求：回收過程中產生的廢水需處理至重金屬排放標準（如銦離子濃度≤0.1 mg/L），避免環(huán)境污染。
