質(zhì)量檢測(cè)：確保成品符合標(biāo)準(zhǔn)
外觀檢測(cè)：目視檢查焊接件的尺寸（用卡尺測(cè)量關(guān)鍵尺寸）、焊道外觀（有無(wú)氣孔、裂紋、未焊透），確保無(wú)明顯缺陷，尺寸符合圖紙要求。
無(wú)損檢測(cè)：對(duì)重要焊接件（如承壓件）進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，常用方法包括超聲波檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部裂紋、未熔合）、射線檢測(cè)（檢測(cè)內(nèi)部氣孔、夾渣）、滲透檢測(cè)（檢測(cè)表面裂紋），確保焊接接頭內(nèi)部質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
力學(xué)性能檢測(cè)：抽樣截取焊接接頭試樣，進(jìn)行拉伸試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)，檢測(cè)接頭的抗拉強(qiáng)度、塑性、韌性，確保滿足設(shè)計(jì)的強(qiáng)度要求。
產(chǎn)前規(guī)劃標(biāo)準(zhǔn)化
提前完成圖紙拆解、工藝文件編制（明確每個(gè)零件的下料尺寸、焊接方法、參數(shù)），避免加工過(guò)程中臨時(shí)調(diào)整。
推行 “物料齊套化” 管理，在加工前將所需母材、焊接材料、工裝夾具集中到位，防止因缺料導(dǎo)致停工等待。
焊接工藝優(yōu)化
選擇焊接方法：例如用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊（CO?焊）替代手工電弧焊，CO?焊熔敷效率比手工電弧焊高 2-3 倍，且無(wú)需頻繁更換焊條，減少非焊接時(shí)間。
優(yōu)化焊接參數(shù)：在保證質(zhì)量的前提下，適當(dāng)提高焊接電流、電壓（如手工電弧焊電流從 120A 提高到 180A），增加熔敷速度；對(duì)厚板采用 “多層多道焊” 時(shí)，合理規(guī)劃焊道順序，減少層間清理時(shí)間。
推廣 “免清根” 工藝：對(duì)雙面焊接頭，采用打底焊 + 填充焊的組合，通過(guò)控制打底焊質(zhì)量（如背面成形良好），避免后續(xù)清根工序，減少 20%-30% 的焊接時(shí)間。
工裝夾具標(biāo)準(zhǔn)化
針對(duì)常用焊接件（如支架、法蘭），設(shè)計(jì)專用工裝夾具，實(shí)現(xiàn)零件 “快速定位、一鍵夾緊”，例如用氣動(dòng)夾具替代手動(dòng)螺栓夾緊，定位時(shí)間從 5 分鐘縮短至 1 分鐘，同時(shí)保證每次定位精度一致，減少返工。
采用 “模塊化夾具”，通過(guò)更換不同的定位塊，適配多種相似零件的加工，避免為每個(gè)零件單獨(dú)制作夾具，提高夾具利用率。
