埋弧焊加工關(guān)鍵工藝流程
焊前準備：清理母材焊接區(qū)域的油污、鐵銹、氧化皮，保證表面潔凈；根據(jù)母材材質(zhì)（碳鋼、低合金鋼等）選擇匹配的焊絲和焊劑（如 H08MnA 焊絲 + HJ431 焊劑）；調(diào)整焊接參數(shù)，包括電流（300-1000A）、電壓（25-40V）、焊接速度（30-100cm/min）。
焊劑鋪設(shè)：在焊接接頭區(qū)域均勻鋪設(shè)顆粒狀焊劑，厚度通常為 20-40mm，確保完全覆蓋電弧路徑。
引弧焊接：通過焊絲與母材短路引燃電弧，電弧熱熔化焊絲、母材及部分焊劑，形成熔池；焊劑熔化后形成熔渣，進一步保護熔池并改善焊縫成形。
收弧收尾：焊接至末端時，逐漸降低焊接電流和電壓，或采用收弧板過渡，避免焊縫收尾出現(xiàn)縮孔、裂紋；焊接結(jié)束后保留焊劑覆蓋，待焊縫冷卻后清理。
焊后處理：清除焊縫表面的熔渣和殘留焊劑，對重要工件進行焊縫檢測（超聲波檢測、射線檢測），必要時進行焊后熱處理消除應(yīng)力。
核心工藝與設(shè)備差異
焊接方式：手工電弧焊完全人工操作，焊工手持焊鉗控制焊條移動；埋弧焊以機械 / 半自動為主，焊絲自動送進，電弧被焊劑覆蓋，無需人工實時控弧。
設(shè)備配置：手工電弧焊僅需電焊機、焊鉗、焊條，設(shè)備簡單便攜；埋弧焊需專用焊機、送絲機構(gòu)、焊劑鋪設(shè) / 回收裝置，整體體積大、移動性差。
保護方式：手工電弧焊靠焊條藥皮熔化形成熔渣和氣體保護；埋弧焊依賴顆粒狀焊劑覆蓋電弧，保護效果更穩(wěn)定。
點焊加工關(guān)鍵工藝流程
焊前準備：清理工件接觸表面的油污、鐵銹、氧化皮，保證導電良好；根據(jù)工件厚度（通常 0.5-6mm）選擇電極材質(zhì)（銅合金為主）和電極頭形狀（球面、平面）。
工件定位：將待焊工件重疊放置并定位，確保接觸點貼合緊密，避免間隙過大影響導電。
加壓通電：電極施加壓力（通常 0.2-1.5MPa）夾緊工件，隨后通以短時間大電流（數(shù)千至數(shù)萬安培），使接觸點熔化形成熔核。
保壓冷卻：斷電后保持壓力 3-10 秒，讓熔核自然冷卻凝固，形成牢固焊點；避免過早卸壓導致焊點縮孔、裂紋。
焊后檢查：外觀檢查焊點是否飽滿、無飛濺、無燒穿；重要工件需檢測焊點強度（拉剪試驗）或熔核尺寸（金相分析）。
低合金鋼焊接加工的核心是平衡強度與韌性，避免冷裂紋、熱影響區(qū)脆化等問題，需根據(jù)鋼種強度級別和服役環(huán)境選擇工藝。
核心技術(shù)特點
低合金鋼（含碳量≤0.25%，合金元素總量≤5%）通過 Mn、Si、Cr、Ni 等元素強化，焊接性隨強度級別升高而下降（如 Q355 焊接性優(yōu)于 Q690）。
主要風險：淬硬傾向?qū)е吕淞鸭y（氫致裂紋）、熱影響區(qū)（HAZ）韌性下降、層狀撕裂（厚板焊接）。
常用焊接方法及適用場景
焊條電弧焊（SMAW）靈活便攜，適合現(xiàn)場安裝、短焊縫或復雜結(jié)構(gòu)（如橋梁、壓力容器），根據(jù)強度等級選匹配焊條（如 Q355 用 E5015-G，Q690 用 E11015-G）。
埋弧焊（SAW）效率高、熔深大，適合中厚板（≥8mm）長直焊縫或環(huán)縫（如管道、儲罐），采用低氫型焊劑（如 HJ431 配合 H08MnA 焊絲）。
氣體保護焊（GMAW/FCAW）
MIG/MAG 焊：適合中薄板高速焊接（如汽車車架），用實芯焊絲（如 ER50-6）配合 Ar+CO?混合氣體。
藥芯焊絲電弧焊（FCAW）：無需單獨配保護氣，適合戶外或厚板焊接，抗風能力強。
電渣焊（ESW）適合超厚板（≥50mm）焊接（如重型機械機架），但熱輸入大，需嚴格控制焊后熱處理以改善 HAZ 韌性。
關(guān)鍵工藝要點
冷裂紋預防：
焊前預熱：根據(jù)鋼種強度和板厚確定溫度（Q355 板厚＞25mm 預熱 80-120℃；Q690 預熱 150-250℃）。
控制氫含量：使用低氫型焊接材料（焊條經(jīng) 350℃×1h 烘干，存入 80-100℃保溫筒），焊前清理油污、鐵銹（氫的主要來源）。
焊后緩冷：用石棉覆蓋或后熱（250-350℃×1-2h），加速氫擴散。
熱影響區(qū)韌性保障：采用小熱輸入?yún)?shù)（如焊條電弧焊電流≤200A，埋弧焊速度≥30cm/min），避免過熱導致晶粒粗大；高韌性鋼種（如 Q690）可配合焊后回火（600-650℃）。
層狀撕裂控制：厚板焊接時采用 “Z 向鋼”（如 Q355D-Z15），坡口設(shè)計避免貫穿性熔合線（如采用 K 型坡口），必要時在 T 型接頭腹板側(cè)預制焊接墊板。
