基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號(hào)基礎(chǔ)
先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對(duì) PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過(guò)微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時(shí)形成均勻微觀(guān)粗化面，增強(qiáng)后續(xù)種子層結(jié)合力。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線(xiàn)路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過(guò)曝光、顯影工藝，將線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距偏差≤±1μm，避免開(kāi)窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線(xiàn)路區(qū)域完全裸露、非線(xiàn)路區(qū)域被保護(hù)。
去膠與蝕刻：剝離多余金屬
用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。
采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線(xiàn)路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。
蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。
表面處理：提升可靠性與兼容性
非關(guān)鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。
關(guān)鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機(jī)防氧化劑，避免氧化導(dǎo)致信號(hào)損耗增大。
處理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，減少高頻信號(hào)散射。
