關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)
前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質(zhì)。
電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。
后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質(zhì)量達標。
工藝流程
前處理：包括對載板進行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對一次塑封件另一面進行第二次塑封，形成第二塑封層。
電鍍準備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對盲孔進行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。
電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。
后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方優(yōu)化：為了實現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關(guān)鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現(xiàn)超細線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。
設(shè)備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進的電鍍設(shè)備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數(shù)，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設(shè)置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，提高鍍層的性能。
通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用
銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。
鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴散，同時提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。
錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
