常見鍍層材料及應(yīng)用
金：具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關(guān)鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。
銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。
銅：作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，廣泛應(yīng)用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號傳輸性能。
種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底
采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。
種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。
沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。
表面處理：提升可靠性與兼容性
非關(guān)鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。
關(guān)鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機(jī)防氧化劑，避免氧化導(dǎo)致信號損耗增大。
處理后需控制表面粗糙度 Ra2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。
深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工
