載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。
根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。
關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會顯著推高單位成本。
質(zhì)量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。
通訊載板電鍍加工關(guān)鍵技術(shù)
電鍍液配方優(yōu)化：為了實現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關(guān)鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現(xiàn)超細(xì)線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。
設(shè)備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進(jìn)的電鍍設(shè)備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數(shù)，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設(shè)置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，提高鍍層的性能。
通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用
銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。
鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。
金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。
錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
