低信號(hào)損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應(yīng)下，降低信號(hào)傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號(hào)下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。
表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護(hù)，對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長(zhǎng)其儲(chǔ)存壽命。
鍍層相關(guān)故障
鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對(duì)厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導(dǎo)致阻抗波動(dòng)超標(biāo)。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發(fā)。
鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導(dǎo)致鍍層與基材結(jié)合力不足。
鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號(hào)傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質(zhì)過多、添加劑比例失衡，或電鍍時(shí)氫氣析出未及時(shí)排出。
鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導(dǎo)電性。多因后處理未及時(shí)做防氧化涂覆，或儲(chǔ)存環(huán)境濕度、溫度超標(biāo)。
去膠與蝕刻：剝離多余金屬
用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。
采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。
蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。
