載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。
根據(jù)行業(yè)相關資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結構中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。
電子載板電鍍加工主流工藝類型
電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。
化學鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復雜結構載板（如盲孔、細線路），常用于打底鍍層。
脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。
通訊載板電鍍加工關鍵技術
電鍍液配方優(yōu)化：為了實現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。
添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現(xiàn)超細線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。
設備與工藝參數(shù)調控：先進的電鍍設備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數(shù)，確保電鍍過程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結晶結構，提高鍍層的性能。
半加成工藝載板電鍍是一種用于制造高精度電子載板的工藝方法，在半導體封裝等領域應用廣泛。以下是關于它的詳細介紹：
工藝原理：半加成法（SAP）的核心是通過 “逐步沉積銅層” 形成電路。先在絕緣基板表面制備超薄導電層，即種子層，再通過光刻技術定義線路圖形，對圖形區(qū)域電鍍加厚銅層，去除多余部分后形成完整電路。改良型半加成法（mSAP）則是在基板上預先貼合 3-9μm 的超薄低輪廓銅箔作為基銅，再進行后續(xù)操作。
工藝流程
基材準備：使用表面平整的超薄銅箔基板或無銅基材，如 1-2μm 厚銅層的基板或 ABF 薄膜等。
化學沉銅：通過化學沉積在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄銅層，作為導電基底，即種子層。
圖形電鍍銅：對露出的種子層區(qū)域進行電鍍加厚，使線路達到設計厚度，通常至 5-15μm，形成導線主體。
去膠與蝕刻：移除光刻膠或干膜，然后蝕刻掉未被電鍍覆蓋的薄種子層銅，由于種子層厚度極薄，蝕刻側蝕極小。
表面處理：進行沉金、OSP、沉錫等表面處理，以滿足后續(xù)封裝和焊接等工藝的要求。
