表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護(hù)，對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。
后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長(zhǎng)其儲(chǔ)存壽命。
基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號(hào)基礎(chǔ)
先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對(duì) PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時(shí)形成均勻微觀粗化面，增強(qiáng)后續(xù)種子層結(jié)合力。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。
圖形電鍍：加厚功能鍍層
優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結(jié)晶細(xì)密、低電阻率。
關(guān)鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進(jìn)行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。
電鍍過程中嚴(yán)格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。
