核心工藝特點(diǎn)
鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場(chǎng)景需求。
對(duì)鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級(jí)。
需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。
核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。
適配細(xì)線路需求：針對(duì) IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
主流鍍層類型及用途
銅鍍層：核心導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，厚度通常 1-5μm，要求高導(dǎo)電性和附著力。
鎳鍍層：中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，厚度 0.5-2μm，提升后續(xù)鍍層結(jié)合力。
金鍍層：表面焊接 / 鍵合層，用于芯片鍵合或引腳焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、軟金（易鍵合）。
錫鍍層：低成本焊接層，替代部分金鍍層，厚度 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點(diǎn)
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會(huì)顯著推高單位成本。
質(zhì)量控制：需檢測(cè)鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（膠帶測(cè)試）、耐腐蝕性（鹽霧測(cè)試），以及線路完整性（AOI 檢測(cè)）。
