核心工藝要求
鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。
適配細線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。
材質(zhì)兼容性強：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。
主流鍍層類型及用途
銅鍍層：核心導電層，用于線路互聯(lián)，厚度通常 1-5μm，要求高導電性和附著力。
鎳鍍層：中間阻擋層，防止銅擴散，厚度 0.5-2μm，提升后續(xù)鍍層結合力。
金鍍層：表面焊接 / 鍵合層，用于芯片鍵合或引腳焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、軟金（易鍵合）。
錫鍍層：低成本焊接層，替代部分金鍍層，厚度 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。
關鍵成本與質(zhì)量控制點
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細線路加工導致的良率損耗會顯著推高單位成本。
質(zhì)量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。
關鍵技術
電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。
添加劑控制：通過控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問題，同時保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。
