核心工藝特點(diǎn)
鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場(chǎng)景需求。
對(duì)鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級(jí)。
需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹(shù)脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。
面板級(jí)加工：扇出型封裝常采用面板級(jí)封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備可加工尺寸高達(dá) 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級(jí)封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。
高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤(pán)（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對(duì)鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個(gè) /cm2。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對(duì)于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時(shí)需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。
工藝流程
前處理：包括對(duì)載板進(jìn)行開(kāi)槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進(jìn)行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對(duì)一次塑封件另一面進(jìn)行第二次塑封，形成第二塑封層。
電鍍準(zhǔn)備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對(duì)盲孔進(jìn)行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。
電鍍沉積：通過(guò)電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過(guò)程中需要控制電場(chǎng)、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。
后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對(duì)鍍層進(jìn)行檢測(cè)，如檢測(cè)鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
通訊載板電鍍加工工藝特點(diǎn)
高精度要求：通訊載板通常需要處理超細(xì)線路，線寬 / 焊盤(pán)尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內(nèi)，部分場(chǎng)景甚至要求≤±8%，以保證信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
高可靠性：通訊設(shè)備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時(shí)要通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)等可靠性測(cè)試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問(wèn)題。
高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領(lǐng)域高頻信號(hào)傳輸?shù)男枨?，電鍍工藝需通過(guò)脈沖電鍍等技術(shù)控制銅晶粒取向，降低信號(hào)傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。
