高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動 ±3%。
前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機(jī)物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進(jìn)行等離子體處理。
種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。
常見鍍層材料及應(yīng)用
金：具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關(guān)鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。
銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。
銅：作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，廣泛應(yīng)用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號傳輸性能。
表面處理：提升可靠性與兼容性
非關(guān)鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。
關(guān)鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機(jī)防氧化劑，避免氧化導(dǎo)致信號損耗增大。
處理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，減少高頻信號散射。
