載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。
核心成本構(gòu)成因素
原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價(jià)格波動(dòng)，以及電鍍液、添加劑等耗材費(fèi)用。
工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護(hù)費(fèi)用。
產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會(huì)增加工時(shí)和報(bào)廢率。
輔助與管理成本：涵蓋檢測(cè)（鍍層厚度、附著力等）費(fèi)用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。
IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。
關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點(diǎn)
成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會(huì)顯著推高單位成本。
質(zhì)量控制：需檢測(cè)鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（膠帶測(cè)試）、耐腐蝕性（鹽霧測(cè)試），以及線路完整性（AOI 檢測(cè)）。
電子載板電鍍加工主流工藝類型
電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。
化學(xué)鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)載板（如盲孔、細(xì)線路），常用于打底鍍層。
脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。
