表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線(xiàn)、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra電鍍液成分：酸性鍍銅液中，硫酸銅、硫酸的濃度以及添加劑的種類(lèi)和含量，直接影響鍍層的結(jié)晶質(zhì)量和表面平整度。
電流密度：過(guò)高的電流密度會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙、內(nèi)應(yīng)力增大；過(guò)低則會(huì)影響沉積速度和鍍層均勻性。一般脈沖電鍍的電流密度在 1-5A/dm2 之間。
溫度和攪拌：鍍液溫度和攪拌速度會(huì)影響離子擴(kuò)散速度和鍍層的均勻性。如化學(xué)沉銀時(shí)，需通過(guò)恒溫?cái)嚢瑁_保銀層均勻性達(dá) 90% 以上。
去膠與蝕刻：剝離多余金屬
用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。
采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線(xiàn)路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。
蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。
表面處理：提升可靠性與兼容性
非關(guān)鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。
關(guān)鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機(jī)防氧化劑，避免氧化導(dǎo)致信號(hào)損耗增大。
處理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，減少高頻信號(hào)散射。
