核心工藝特點(diǎn)
鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場(chǎng)景需求。
對(duì)鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級(jí)。
需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。
關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)
前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無(wú)雜質(zhì)。
電鍍沉積：通過(guò)電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。
后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測(cè)，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。
根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。
核心適用場(chǎng)景
消費(fèi)電子載板：手機(jī)、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導(dǎo)電鍍層。
工業(yè)電子載板：工控設(shè)備、汽車電子的耐高溫載板，側(cè)重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。
特種電子載板：醫(yī)療設(shè)備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質(zhì)、高可靠性。
