表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進行等離子體處理。
種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。
圖形電鍍：通過光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對圖形區(qū)域進行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線主體。對于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯位。
顯影后進行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護。
