表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra常見鍍層材料及應(yīng)用
金：具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關(guān)鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。
銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號(hào)焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。
銅：作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，廣泛應(yīng)用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過(guò)優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號(hào)傳輸性能。
信號(hào)性能相關(guān)故障
阻抗超標(biāo)：高頻信號(hào)傳輸時(shí)阻抗波動(dòng)超過(guò) ±3%，導(dǎo)致信號(hào)反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側(cè)蝕嚴(yán)重破壞阻抗設(shè)計(jì)。
高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達(dá)標(biāo)，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)。比如脈沖頻率、占空比設(shè)置不合理，導(dǎo)致鍍層趨膚效應(yīng)增強(qiáng)，信號(hào)衰減加劇。
基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號(hào)基礎(chǔ)
先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對(duì) PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過(guò)微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時(shí)形成均勻微觀粗化面，增強(qiáng)后續(xù)種子層結(jié)合力。
