常見鍍層材料及應(yīng)用
金：具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關(guān)鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。
銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號(hào)焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。
銅：作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，廣泛應(yīng)用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號(hào)傳輸性能。
基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號(hào)基礎(chǔ)
先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對(duì) PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時(shí)形成均勻微觀粗化面，增強(qiáng)后續(xù)種子層結(jié)合力。
圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域
涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。
高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。
顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。
深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工
