低信號損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應(yīng)下，降低信號傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。
前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進行等離子體處理。
種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。
電鍍液成分：酸性鍍銅液中，硫酸銅、硫酸的濃度以及添加劑的種類和含量，直接影響鍍層的結(jié)晶質(zhì)量和表面平整度。
電流密度：過高的電流密度會導(dǎo)致鍍層粗糙、內(nèi)應(yīng)力增大；過低則會影響沉積速度和鍍層均勻性。一般脈沖電鍍的電流密度在 1-5A/dm2 之間。
溫度和攪拌：鍍液溫度和攪拌速度會影響離子擴散速度和鍍層的均勻性。如化學(xué)沉銀時，需通過恒溫攪拌，確保銀層均勻性達 90% 以上。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。高頻高速線路板電鍍加工
