由于智能手機的迭代速度快、設(shè)計復雜，其SMT治具也具有鮮明特點：

高精度： 加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以確保對位準確。

材料考究： 廣泛使用合成石、電木、鋁合金等材料，要求具備高強度、耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、防靜電等特性。

定制化： 每一款手機型號的PCB布局都不同，因此其所有SMT治具都需要完全定制化設(shè)計和制造。

快速響應(yīng)： 手機生命周期短，要求治具供應(yīng)商能夠快速響應(yīng)設(shè)計變更，并縮短治具的交付周期。

5. 發(fā)展趨勢輕量化與耐用化： 采用更輕、更堅固的新材料，減少治具自身重量，提高生產(chǎn)線效率，同時延長使用壽命。

智能化： 在測試治具中集成更多的傳感器和數(shù)據(jù)處理功能，實現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯和分析，幫助優(yōu)化工藝。

適用于更小元件： 隨著手機元件尺寸的不斷縮小（如0201、01005），治具的定位和支撐精度要求越來越高。

柔性治具： 為了適應(yīng)小批量、多品種的生產(chǎn)需求，可編程、可調(diào)整的柔性治具也在探索中。

總結(jié)來說，智能手機SMT治具是連接手機設(shè)計與批量制造之間的關(guān)鍵橋梁。它們雖然不出現(xiàn)在最終產(chǎn)品中，卻是保證智能手機能夠高質(zhì)量、率、低成本生產(chǎn)出來的幕后英雄。