下圖清晰地展示了顯卡SMT制造中各關(guān)鍵治具如何應(yīng)用于不同工序：

圖表

代碼

下載

通孔元件

無(wú)通孔元件

全板支撐

承載與防變形

遮蔽與承載

探測(cè)高密度測(cè)試點(diǎn)

模擬真實(shí)工作環(huán)境

錫膏印刷

元件貼裝

回流焊接

混合工藝分支

波峰焊/選擇性焊接

在線測(cè)試（ICT）

功能測(cè)試（FCT）

散熱器安裝

印刷治具

回流焊治具

（合成石載具）

波峰焊治具

ICT測(cè)試治具

FCT測(cè)試治具

（帶負(fù)載與散熱）

下面我們來(lái)詳細(xì)了解這些關(guān)鍵治具的具體功能與設(shè)計(jì)特點(diǎn)：

1. 回流焊治具 / 回流焊載具

這是顯卡SMT中最重要的治具，其重要性甚至超過主板。

功能：承載顯卡PCB通過回流焊爐，防止其在高溫下因自身重量和熱應(yīng)力而彎曲變形。這種變形對(duì)于巨大的GPU芯片是致命的，會(huì)導(dǎo)致橋連、虛焊或焊點(diǎn)開裂。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)：

材料：使用合成石。因?yàn)樗透邷?、隔熱且尺寸穩(wěn)定。

全板支撐：載具設(shè)計(jì)有密集的支撐塊，均勻地頂住PCB的整個(gè)背面，特別是GPU和顯存區(qū)域的下方，提供最強(qiáng)的支撐力。

避讓：必須為PCB背面已有的SMT元件（如貼片電容）和測(cè)試點(diǎn)開鑿的避讓孔，既不能壓到元件，又要保證支撐面積。

2. 波峰焊治具 / 選擇性焊接掩模功能：由于顯卡上有PCIe金手指、顯示接口等不能上錫的區(qū)域，以及一些不耐高溫的塑料接口，在通過波峰焊或選擇性焊接設(shè)備時(shí)，需要使用治具來(lái)遮蔽保護(hù)這些區(qū)域。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)：

掩模設(shè)計(jì)：治具上會(huì)有專門的蓋板或擋塊，地覆蓋在需要保護(hù)的部位上。

材料：同樣需要耐高溫，常用合成石或鋁合金。

3. 測(cè)試治具ICT測(cè)試治具：

功能：檢測(cè)所有焊接點(diǎn)的電氣連接是否正確。由于GPU底部焊點(diǎn)無(wú)法直接探測(cè)，ICT主要通過測(cè)試與之相連的外圍電路和去耦電容來(lái)間接判斷。

挑戰(zhàn)：顯卡PCB密度高，測(cè)試點(diǎn)布局緊張，對(duì)探針的精度和密度要求。

FCT功能測(cè)試治具：

集成負(fù)載：治具上集成了PCIe插槽、輔助供電接口（6/8-pin）、顯示接口連接器。

散熱系統(tǒng)：FCT測(cè)試時(shí)必須安裝散熱器！否則GPU會(huì)在幾秒內(nèi)過熱損壞。因此治具通常集成一套水冷或強(qiáng)風(fēng)冷系統(tǒng)，用于在測(cè)試過程中為GPU散熱。

自動(dòng)化：配合自動(dòng)化機(jī)械臂，實(shí)現(xiàn)顯卡的自動(dòng)安裝、鎖緊散熱器、測(cè)試和拆卸。

功能：這是顯卡生產(chǎn)的“考驗(yàn)”。治具模擬一臺(tái)PC，為顯卡提供電源、PCIe信號(hào)，并連接顯示器或負(fù)載，運(yùn)行固件和測(cè)試程序，測(cè)試其圖形處理能力、顯存完整性、時(shí)鐘、功耗和所有輸出接口。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)：

4. 散熱器安裝治具功能：確保巨大的散熱器和風(fēng)扇模組能夠被準(zhǔn)確、平穩(wěn)地安裝在GPU核心上，并且四周的螺絲能夠被均勻、順序地鎖緊，避免因受力不均壓碎GPU芯片。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)：提供的定位，引導(dǎo)螺絲刀或自動(dòng)鎖螺絲機(jī)工作。