雙面SMD元件板，且其中一面有怕熱元件

當(dāng)電路板兩面都有貼片元件，且其中一面的元件無(wú)法承受二次回流焊的高溫時(shí)，也會(huì)用到波峰焊治具。

工作流程：先在A面印刷錫膏、貼片、回流焊。然后在B面印刷錫膏、貼片。此時(shí)，為了保護(hù)A面已經(jīng)焊好但怕熱的元件（如LED、連接器、塑膠件等），會(huì)將整塊板放入波峰焊治具中，在B面使用波峰焊或選擇性波峰焊來(lái)完成焊接，從而避免A面元件二次受熱。

典型產(chǎn)品：

LED顯示屏模組：正面是LED燈珠（非常怕熱），背面是驅(qū)動(dòng)IC和電阻電容。

高密度通信模塊：兩面都有IC，其中一面可能有怕熱的連接器。

消費(fèi)電子產(chǎn)品主板：如智能音箱、路由器等，結(jié)構(gòu)緊湊，雙面布局。

3.具有特殊結(jié)構(gòu)或脆弱元件的板卡

有些板卡上安裝了非常脆弱或精密的元件，在波峰焊的液體錫沖擊下容易損壞或移位。

工作流程：使用治具將這些脆弱元件完全遮蓋保護(hù)起來(lái)。

典型產(chǎn)品：

帶立式電感的板卡：電感容易被錫流沖倒。

帶輕觸開關(guān)、撥碼開關(guān)的板卡：錫可能進(jìn)入開關(guān)內(nèi)部導(dǎo)致失效。

帶有柔性電路板連接的板卡：FPC連接器不耐高溫和沖擊。

4.需要防止焊錫滲透的區(qū)域

有些板卡上有金手指、測(cè)試點(diǎn)或特定的通孔不希望被焊錫堵住或污染。

工作流程：治具上會(huì)有精密的擋塊，將這些區(qū)域嚴(yán)格遮蔽。

典型產(chǎn)品：

顯卡、內(nèi)存條：需要保護(hù)金手指。

測(cè)試接口板：需要保護(hù)測(cè)試探針接觸點(diǎn)。

5.尺寸小、形狀不規(guī)則的電路板

對(duì)于尺寸太小或形狀不規(guī)則的PCB，它無(wú)法在波峰焊的鏈條上平穩(wěn)傳輸，容易掉板。

工作流程：將多塊小板拼在一個(gè)治具上，形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、易于傳送的“托盤”。

典型產(chǎn)品：

小型傳感器模塊。

可穿戴設(shè)備的核心板。

異形切割的電路板。

二、總結(jié)：哪些產(chǎn)品“必須”或“強(qiáng)烈建議”使用波峰焊治具？產(chǎn)品特征是否需要波峰焊治具主要原因純SMT板卡不需要通過(guò)回流焊一次完成，無(wú)需波峰焊流程。純THT插件板卡通常不需要板上沒有需要保護(hù)的SMD元件，可直接過(guò)波峰焊。SMT + THT 混裝板必須保護(hù)SMT元件，防止二次受熱和錫流沖擊。雙面SMD，且有怕熱元件必須保護(hù)已完成焊接的怕熱面，實(shí)現(xiàn)第二面焊接。板上有精密/脆弱元件強(qiáng)烈建議防止元件在波峰焊過(guò)程中被損壞或移位。板上有需保護(hù)區(qū)域（如金手指）必須防止焊錫污染，保證電氣性能和可連接性。小板、軟板、異形板必須承載和固定板卡，確保在波峰焊線上平穩(wěn)傳輸。

總而言之，波峰焊治具是連接SMT工藝和THT工藝的關(guān)鍵橋梁。在現(xiàn)代電子制造中，絕大多數(shù)復(fù)雜的、功能豐富的電子產(chǎn)品都屬于“混裝板”范疇，因此波峰焊治具的應(yīng)用非常廣泛，是保證生產(chǎn)良率和產(chǎn)品可靠性的重要工具。