手工電弧焊關(guān)鍵工藝流程
焊前準(zhǔn)備：清理母材焊接區(qū)域的油污、鐵銹、氧化皮，保證焊接面潔凈；根據(jù)母材厚度選擇合適直徑的焊條（通常 2.5-5mm），并烘干去除焊條水分；調(diào)整電焊機(jī)電流（一般按焊條直徑 ×30-50A 估算）。
引?。和ㄟ^劃擦法或直擊法引燃電弧，確保電弧穩(wěn)定燃燒，避免粘條或斷弧。
焊接操作：控制電弧長度（約為焊條直徑的 0.5-1 倍），勻速移動焊條，保持合適的焊接速度和運(yùn)條角度，使熔池均勻填充。
收?。汉附咏Y(jié)束時(shí)緩慢斷弧，必要時(shí)進(jìn)行補(bǔ)焊，避免焊縫收尾出現(xiàn)縮孔、裂紋。
焊后處理：清除焊縫表面的焊渣和飛濺物，對重要工件進(jìn)行焊縫檢測（如外觀檢查、滲透檢測），必要時(shí)進(jìn)行熱處理消除焊接應(yīng)力。
不銹鋼焊接加工的核心是通過合適的焊接方法與工藝控制，避免腐蝕失效和力學(xué)性能下降。
核心焊接方法
氬弧焊（TIG）：適合薄板、精密件焊接，焊縫成形美觀，耐腐蝕性好。
熔化極氣體保護(hù)焊（MIG/MAG）：效率高，適用于中厚板批量生產(chǎn)，需控制保護(hù)氣體純度。
焊條電弧焊（SMAW）：設(shè)備簡單、操作靈活，適合現(xiàn)場搶修或復(fù)雜結(jié)構(gòu)焊接。
關(guān)鍵工藝要點(diǎn)
材質(zhì)匹配：選用與母材同系列的焊接材料，避免異種金屬焊接導(dǎo)致的腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
焊接環(huán)境：保持環(huán)境干燥、無粉塵，防止?jié)駳庥绊懞缚p質(zhì)量。
焊后處理：重要構(gòu)件需進(jìn)行酸洗鈍化，去除氧化皮，恢復(fù)不銹鋼的耐腐蝕性能。
常見問題及解決
熱裂紋：控制焊接電流和速度，減少熱輸入，必要時(shí)預(yù)熱母材。
氣孔：確保焊接材料干燥、保護(hù)氣體通暢，清理坡口表面油污和雜質(zhì)。
晶間腐蝕：采用小線能量焊接，避免焊縫及熱影響區(qū)處于敏化溫度區(qū)間。
鈦合金焊接加工的核心是解決高溫氧化和脆化問題，其焊接質(zhì)量直接影響材料的高強(qiáng)度、耐蝕性等核心性能，需嚴(yán)格控制保護(hù)氛圍和熱輸入。
核心技術(shù)難點(diǎn)
高溫活性強(qiáng)：鈦在 300℃以上易吸氫，600℃以上易吸氧、氮，生成脆硬的 TiH?、TiO?、TiN，導(dǎo)致焊縫塑性和韌性急劇下降。
熱裂紋敏感：β 鈦合金等易因合金元素偏析產(chǎn)生熱裂紋，需控制焊接參數(shù)。
變形難控制：鈦合金彈性模量低，焊接熱應(yīng)力易導(dǎo)致較大變形，需采取剛性固定或分段焊接等措施。
常用焊接方法及適用場景
TIG 焊（鎢極氬弧焊）最常用方法，適合薄板（≤6mm）及精密構(gòu)件焊接（如航空航天發(fā)動機(jī)部件、醫(yī)療器械）。需采用大流量高純氬（純度≥99.99%）保護(hù)，焊槍需帶拖罩，對熔池及高溫區(qū)（≥400℃）全程保護(hù)。
等離子弧焊能量密度更高，適合中厚板（6-15mm）焊接，焊縫深寬比大，熱影響區(qū)?。ㄈ鐗毫θ萜鳌?dǎo)彈殼體），保護(hù)方式與 TIG 焊類似，但需加強(qiáng)背面保護(hù)。
電子束焊真空環(huán)境下焊接，徹底避免氧化，適合厚板（＞15mm）及高要求構(gòu)件（如核工業(yè)部件），但設(shè)備成本高，需真空環(huán)境限制了工件尺寸。
激光焊熱輸入集中，變形小，適合薄壁鈦合金（≤3mm）的高速焊接（如航空薄壁結(jié)構(gòu)），但需配合惰性氣體保護(hù)，對裝配精度要求高。
關(guān)鍵工藝要點(diǎn)
焊前處理：用不銹鋼絲刷或化學(xué)蝕刻（氫氟酸 + 硝酸溶液）去除表面氧化膜、油污，避免雜質(zhì)引入；工件和焊絲需在 150-250℃下烘干除氫。
保護(hù)措施：焊接區(qū)（熔池、熱影響區(qū)、背面）需用高純氬氣保護(hù)，保護(hù)范圍需覆蓋溫度＞400℃的區(qū)域，必要時(shí)采用背面通氬工裝。
參數(shù)控制：采用小電流、高焊速，減少熱輸入（如 1mm 鈦板 TIG 焊電流 50-80A）；避免多層焊時(shí)層間溫度過高（一般≤150℃）。
焊絲匹配：同質(zhì)焊絲優(yōu)先（如 TC4 鈦合金用 TC4 焊絲），異種鈦合金焊接需選擇中間成分焊絲，避免脆化相生成。
鎳基合金焊接加工的核心是應(yīng)對高溫強(qiáng)度保持、耐蝕性要求及焊接熱裂紋敏感性，需嚴(yán)格控制焊接材料匹配和熱輸入，以維持其在高溫、腐蝕環(huán)境下的核心性能。
核心技術(shù)難點(diǎn)
高溫脆性相析出：焊接熱循環(huán)易促使晶界生成 Laves 相、σ 相、碳化物等脆性相，導(dǎo)致焊縫及熱影響區(qū)（HAZ）韌性下降。
熱裂紋敏感：鎳基合金（尤其是含 Nb、Ti 的合金）凝固時(shí)易因低熔點(diǎn)共晶物（如 NbC-Ni?Nb）形成晶間液膜，產(chǎn)生凝固裂紋；部分合金（如 Inconel 600）還易出現(xiàn)液化裂紋。
耐蝕性保持：焊接過程中合金元素（Cr、Mo、Nb 等）燒損或偏析，會降低焊縫在酸、堿、高溫氧化環(huán)境中的耐蝕性。
常用焊接方法及適用場景
TIG 焊（鎢極氬弧焊）最常用方法，適合薄板（≤5mm）及精密構(gòu)件（如化工設(shè)備襯里、航空發(fā)動機(jī)燃燒室），熱輸入易控制，焊縫成形好。需用高純氬（純度≥99.99%）保護(hù)，必要時(shí)加背面保護(hù)。
MIG 焊（熔化極氬弧焊）效率高于 TIG 焊，適合中厚板（5-20mm）批量焊接（如壓力容器簡體、熱交換器管板），采用藥芯焊絲或?qū)嵭竞附z配合 Ar+He 混合氣體（增強(qiáng)熔深）。
埋弧焊（SAW）適合厚板（≥10mm）長直焊縫（如管道、反應(yīng)器殼體），需匹配低硅、低硫焊劑（如 HJ260），避免增硅導(dǎo)致熱裂紋。
電子束焊 / 激光焊熱輸入極小，適合薄壁高精密構(gòu)件（如核工業(yè)部件），可減少脆性相析出，但設(shè)備成本高，對裝配精度要求嚴(yán)苛。
關(guān)鍵工藝要點(diǎn)
焊接材料匹配：優(yōu)先選用同質(zhì)焊絲（如 Inconel 625 用 ERNiCrMo-3，Hastelloy C276 用 ERNiCrMo-4），確保合金元素（尤其是 Cr、Mo、Nb）含量與母材相當(dāng)；異種鎳基合金焊接需選擇中間成分焊絲，避免脆化相。
熱裂紋預(yù)防：
控制熱輸入：采用小電流、高焊速（如 1mm 厚 Inconel 600 TIG 焊電流 80-100A，速度 10-15cm/min），減少熔池過熱。
降低拘束度：避免剛性固定，采用分段退焊法減少焊接應(yīng)力。
焊絲微合金化：部分焊絲添加少量 B、Zr 細(xì)化晶粒，抑制晶間液膜。
焊后處理：
固溶處理：對時(shí)效強(qiáng)化型鎳基合金（如 Inconel 718），焊后需經(jīng) 980-1060℃固溶 + 時(shí)效，溶解脆性相，恢復(fù)力學(xué)性能。
酸洗鈍化：用硝酸 + 氫氟酸混合溶液處理焊縫，去除氧化皮，恢復(fù)耐蝕性（尤其對化工用鎳基合金）。
焊前準(zhǔn)備：用不銹鋼絲刷或機(jī)械打磨去除表面氧化皮、油污，禁止用碳鋼工具清理（避免 Fe 污染導(dǎo)致耐蝕性下降）；焊絲需經(jīng) 200-300℃烘干 1h，去除水分。
