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天津FPC治具使用:FPC治具放置于定位底座上,板子放置于FPC治具上定位用磁吸鋼片壓于板子之上取出FPC治具置于印刷機(jī)上印刷貼片過(guò)爐.1.FPC磁吸治具在材料...
過(guò)錫爐治具采用成石、進(jìn)口鋁合金、電木制作，過(guò)程中，達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生。在高溫下性能優(yōu)異，出色的尺寸穩(wěn)定性、防靜電性能、使用壽命長(zhǎng)，cnc加...
（1）鋁合金過(guò)爐治具（AluminumReflowCarrier）用途：用于SMT回流焊（Reflow）過(guò)程中承載PCB，防止高溫變形，提升焊接良率。適用場(chǎng)景：...
1.產(chǎn)品定義與類(lèi)型（1）鋁合金過(guò)爐治具（AluminumReflowCarrier）用途：用于SMT回流焊（Reflow）過(guò)程中承載PCB，防止高溫變形，提升焊...
SMT治具（SurfaceMountTechnologyFixture）是用于表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過(guò)程中的專(zhuān)用輔助工具，主要用于定位、支撐、保護(hù)或測(cè)試PC...
SMT貼片的基本概念SMT貼片技術(shù)的核心在于將電子元件直接貼裝到電路板表面，而不是通過(guò)傳統(tǒng)的穿孔方式。這種方法不僅提高了生產(chǎn)效率，還大大減少了產(chǎn)品的體積和重量。...
SMT貼片，即表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT），是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板...
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)高密度：SMT技術(shù)允許在較小的PCB面積上安裝更多的元器件，從而實(shí)現(xiàn)更高的電路密度。高可靠性：由于減少了焊接點(diǎn)和引線(xiàn)長(zhǎng)度，SMT貼片的電氣性能更...
一、SMT治具的主要功能 ***固定PCB板的位置，確保其在印刷、貼片、回流焊等工序中不發(fā)生偏移。通過(guò)定位孔、邊沿卡扣或真空吸附等方式實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位。...
在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點(diǎn)在于：大面積功率芯片在高溫焊接過(guò)程中容...
蘋(píng)果充電器專(zhuān)用SMT治具是專(zhuān)為蘋(píng)果Lightning、USB-C充電器PCB設(shè)計(jì)的精密工裝，用于SMT貼片定位和回流焊過(guò)爐保護(hù)，確保充電器主板在高溫焊接過(guò)程中不...
1.產(chǎn)品定義與分類(lèi) （1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時(shí)相鄰焊點(diǎn)間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊...
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過(guò)爐變形已成為影響良率的關(guān)鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過(guò)爐治具系統(tǒng)，通過(guò)創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，***解決軟板焊接過(guò)程中的翹曲、...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過(guò)載具散失到環(huán)境中（或冷卻系統(tǒng)），從而降低COB的結(jié)溫。均勻的溫度場(chǎng)：確保COB芯片及其周邊區(qū)域...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點(diǎn)是利用磁吸原理實(shí)現(xiàn)快...
【修改】MiniLEDCOB封裝載具關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素與技術(shù)方案--smt貼片印刷治具 針對(duì)“MiniLED...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn) 電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線(xiàn)（WireBonding）、點(diǎn)熒光膠（PhosphorCoatin...
焊接·防護(hù)——東莞路登科技SMT波峰焊載具玻纖板治具在精密電子制造領(lǐng)域，焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。我們的SMT波峰焊載具采用進(jìn)口玻纖板材質(zhì)，兼具 耐...
一、核心功能解析：不止于“固定”高精度固晶治具的功能遠(yuǎn)超簡(jiǎn)單的“固定”。它是一個(gè)集定位、吸附、傳熱、保護(hù)于一體的系統(tǒng)性解決方案。核心功能詳細(xì)解析精度影響1.超精...
在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點(diǎn)在于：大面積功率芯片在高溫焊接過(guò)程中容...
蘋(píng)果充電器專(zhuān)用SMT治具是專(zhuān)為蘋(píng)果Lightning、USB-C充電器PCB設(shè)計(jì)的精密工裝，用于 SMT貼片定位 和 回流焊過(guò)爐保...
1.產(chǎn)品定義與分類(lèi)（1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時(shí)相鄰焊點(diǎn)間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊接良率。適用...
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過(guò)爐變形已成為影響良率的關(guān)鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過(guò)爐治具系統(tǒng)，通過(guò)創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，***解決軟板焊接過(guò)程中的翹曲、...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標(biāo)。目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過(guò)載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
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