免費店鋪，已到期！
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雙面SMD元件板，且其中一面有怕熱元件當電路板兩面都有貼片元件，且其中一面的元件無法承受二次回流焊的高溫時，也會用到波峰焊治具。工作流程：先在A面印刷錫膏、貼片...
一、核心作用：為什么需要波峰焊治具？波峰焊治具主要解決兩個核心問題：保護：保護那些已經焊好、但無法承受波峰焊高溫或液態(tài)錫沖擊的元件。遮蔽：只露出需要焊接的插件元...
用在哪些地方？（應用場景）波峰焊治具主要用于印刷電路板的制造環(huán)節(jié)，具體應用在以下場景：1.SMT（貼片）和THT（插件）混裝的PCB這是最經典、最常見的場景。一...
根據上述場景，以下類型的產品幾乎必須使用波峰焊治具：產品類別具體例子為什么需要治具？1.電源類產品PC電源、工業(yè)電源、充電器、UPS板上必有大型插件元件（變壓器...
您可以通過以下問題快速判斷：我的板子上有沒有既需要焊接的插件孔，又有已經貼裝好的貼片元件？是 ->需要治具。我的板子是不是雙面都有貼片元件，且其...
分板治具的應用范圍極廣，覆蓋了從廉價消費電子到高端工業(yè)設備的所有領域。1.消費電子產品（應用領域）這類產品產量巨大，且普遍采用小型PCB拼板生產，對分板效率和安...
如果不使用專業(yè)的分板治具，而是采用徒手掰板或簡易工具，會帶來災難性的后果：機械應力損傷：元件裂紋： 掰板產生的巨大彎曲和扭轉載荷，會傳遞到PCB和元器...
根據產品特點，會選擇不同的分板治具：銑刀式分板治具：原理： 利用高速旋轉的銑刀，沿著PCB拼板預先設計好的路徑（通常是郵票孔或無連接結構的縫隙）進行切...
1.尺寸小、輕薄或柔軟的PCB板典型產品：智能手機主板TWS藍牙耳機主板智能手表/手環(huán)主板無人機飛控板便攜式醫(yī)療設備PCB（如助聽器、血糖儀）為何需要：這類PC...
以下是按生產工藝流程梳理的主要治具類型：1.SMT段：組裝與焊接a.錫膏印刷治具/鋼網是什么： 本質上就是鋼網，是一塊有鏤空圖形的激光切割不銹鋼薄板。...
SMT治具的應用范圍極其廣泛，可以說，幾乎所有涉及PCB板（印制電路板）的現代電子產品，在其制造和測試環(huán)節(jié)都可能用到SMT治具。治具的使用與否和種類，主要不取決...
使用前檢查：清潔度： 確保治具工作面清潔，無焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷孔和探針接觸點。完整性： 檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定...
這種治具的核心要求是耐高溫、不變形、熱傳導率低、不影響熱風流動。設計要點：薄壁設計：在保證強度的前提下，盡量做薄治具邊框和支撐，減少對熱風的阻擋。風道設計：底部...
一、核心評估因素（選擇依據）您需要從以下幾個維度來評估您的特定應用需求：熱性能（最關鍵因素）連續(xù)工作溫度：材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長時間的連續(xù)暴露。例如...
一、設計階段：從源頭保證精度高質量的設計輸入使用、最準確的源文件：確保提供的Gerber、CAD等文件是最終版本，任何微小的變更都必須同步更新。明確基準：在設計...
要求一：定位這是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。內容：治具必須能夠將PCB板快速、地定位到正確的位置。如何實現：利用PCB板上的工藝定位孔，配備高精...
步：設計準備與數據分析這是治具的“藍圖規(guī)劃”階段，至關重要。獲取設計文件：從客戶或研發(fā)部門獲取的PCB設計文件，包括 Gerber文件、PCB位號圖、...
一、波峰焊治具制作方法制作過程可以概括為五個核心步驟，從數字化設計到物理實體加工。第1步：設計準備獲取資料：收集的PCB設計文件，包括Gerber文件、PCB布...
波峰焊治具制作規(guī)范1.目的明確波峰焊治具的設計、制作、驗收標準，確保治具能滿足生產需求，保障PCBAssembly(PCBA)在波峰焊過程中的焊接質量，保護敏感...
承載與定位：手表/手環(huán)的PCB通常形狀不規(guī)則（非矩形），帶有弧形或缺口。治具可以提供一個的、與PCB外形匹配的底座，確保PCB在流水線上傳輸和貼片時位置不變。支...
回流焊載具材料：通常采用合成石或進口鋁材。合成石具有的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩(wěn)定性，是。特點：根據PCB形狀鏤空，并設計有支撐柱、定位銷和壓塊，確保PCB平穩(wěn)過...
數碼相機和攝像機屬于中高端、高復雜度、高可靠性的電子產品，其PCBA（印制電路板組件）具有以下顯著特點，這也直接決定了其SMT治具的設計方向：高密度集成：主板通...
與手機、智能穿戴等小型設備不同，電視機的電路板有其顯著特點：板卡種類多：一臺電視通常包含：主板：尺寸較大，是治具服務的核心。電源板：元件較密集，且可能有較高的散...
1.SMT生產流程治具回流焊載具密集的支撐柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中間區(qū)域的背面，必須設計足夠多、分布均勻的支撐點，確保整個板面受力均勻。輕量化與...
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